كتاب العناصر الالكترونية السطحية (صيانة الهواتف النقالة)

كتاب العناصر الالكترونية السطحية (صيانة الهواتف النقالة)
محتويات كتاب العناصر الالكترونية السطحية (صيانة الهواتف النقالة) :
تحتوي الوحدة الأولى على معدات وأدوات اللحام المستخدمة في لحام العناصر الالكترونية SMD , اما الوحدة الثانية فتتعرض للمراحل الأساسية لتنفيذ الدوائر الالكترونية وهي عبارة عن خمس مراحل أساسية , اما الوحدة الثالثة فتتناول قراءة وفحص العناصر الالكترونية سطحية التركيب SMD , اما الوحدة الرابعة فتتناول تقنية اللحام السطحية SMT.
 
الأجهزة والأدوات اللازمة لتنفيذ وإصلاح الدوائر الإلكترونية :
يحتاج فني صيانة أجهزة الجوال لبعض العدد والأدوات الضرورية لتنفيذ الدوائر الإليكترونية ، وفيما يلي أهم هذه الأدوات :

 

كارية لحام ذوسن مدبب : 
يعتبر اللحام من العمليات الأساسية في الإلكترونيات وعملية لحام العناصر الإلكترونية حساسة جدا حيث إن العناصر الإلكترونية يمكن أن تتعرض للتلف إذا تعرضت لحرارة زائدة كما أن التسخين غير الكافي قد ينتج عنه نقاط لحام سيئة والشكل رقم ( 1- 1 ) يوضح أحد أنواع كاويات اللحام تعمل بمنظم حرارة .

 

كاوية الهواء الساخن Hot – Air – Soldering 
تستخدم في فك ولحام العناصر الإلكترونية SMD وهي عبارة عن مضخة هواء تضخ هواء يمكن التحكم في ضغطه ، ثم يتم تسخين الهواء عن طريق سخان يوضع في مقدمة الكاوية ويمرر الهواء عليه والجدير بالذكر أنه يمكن التحكم في درجة حرارة السخان أيضا ، وبذلك يمكن للكاوية أن تتحكم في ضغط ودرجة حرارة الهواء.
--

تحميل الكتاب

أضف تعليقا

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *